(*ﾟ∀ﾟ)ゞカガクニュース隊 - ムーアの法則が延命、インテルが3次元半導体チップを開発
米半導体最大手インテルは4日、立体構造をもった半導体チップを開発し、年内に生産を開始すると発表した。立体構造にすることで、従来の平面構造では実現が困難だった高速で消費電力の少ないチップが実現するという。
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